Intel и TSMC продолжат дальнейшее сотрудничество
Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер подтвердил, что соглашение о производстве между Intel и TSMC продвинулось с 5 нм до 3 нм. Он также сообщил о расширении заказов для TSMC на процессоры Intel Arrow и Lunar Lake CPU, GPU и NPU-чипы с использованием процесса N3B.
Ожидается, что Lunar Lake будет использовать новые архитектуры ядер и графических процессоров и перейдет на графическую архитектуру Xe2-LPG.
Intel и TSMC также работают над разработкой 2-нанометрового процесса для будущего поколения процессоров Nova Lake.